階梯洞：設計規則與常見問題

卡斯泰爾式孔是PCB邊緣的半孔，讓一塊板子能以低矮的筆觸平貼在另一塊板上。本文將說明它們是什麼、與其他連線選項的比較，以及它們的使用方式。同時涵蓋了它們的製造方式、關鍵尺寸規則、表面處理、板材厚度與邊緣品質、在承載板上的組裝、電氣佈局以及常見故障。

階梯狀洞洞概述

層狀孔，也稱為鍍層半孔或卡斯特拉式孔，是沿著印刷電路板邊緣放置的電鍍通孔，然後在板形線條被切割時切成兩半。這會在棋盤邊緣形成一排鍍板半圓形。這些功能會焊接到另一塊PCB上的相配焊盤上，讓小板能直接安裝到較大型板子上，並以低矮焊接方式連接。

PCB 互連選項中的階線孔

階級化孔的常見應用

• 焊接於主板上的緊湊型無線模組

• 安裝於基板上的小型物聯網與感測器板

• 子板堆疊於高度有限的主板上

• 分接板設計為直接焊接於較大的 PCB 上

階梯狀孔製造工藝

• 在PCB邊緣附近鑽一排直線通孔。

• 在正常的穿孔鍍層過程中，將這些孔鋪以銅板。

• 銑削或銑削木板輪廓，使切割穿過每個孔的中心，沿邊緣留下鍍板半孔。

城堡幾何與墊設計規則

板材厚度、邊緣品質與覆層強度

由於城堡孔位於銑刀邊上，刃口品質與板厚都會影響剝落、毛刺及搬運時的損壞。較厚的板材能承受更多壓力，而薄板子若能控制拆板與組裝，仍能良好運作。規劃模組的分離、包裝與擺放方式有助於保護城堡邊緣免受衝擊與彎曲。

卡星孔的載具足跡與組裝

許多卡斯特拉孔的問題會出現在承載板的封面上，例如在緊密間距時的焊橋、薄弱的支線或輕微錯位。卡斯特拉列的行為類似一排SMT邊緣焊盤，因此載體佈局與導覆劑的傳遞應調整為穩定且可重複的焊點。

載體封面積與導熱膏控制

• 將承載墊緊貼堡狀排，並清楚標示焊層的結構

• 使用緊密間距的焊罩阻隔器，以限制焊錫橋接

• 若邊緣堆積膠狀或出現橋樑，請調整模板光圈

• 新增絲線邊框、庭院及基準等對齊輔助工具

組裝方法選擇

重製技巧

• 利用助焊劑與受控熱度避免關節鈍化或無力

• 檢查城堡排兩端，因為橋樑可能從轉角開始

• 保護附近零件，並輕柔地抬起模組，而非撬起

階梯式孔連接的電氣佈局

• 使用多種接地城堡來降低回傳路徑阻抗並加強排

• 沿邊緣散布較高電流的針腳，而非集中在一角

• 保持快速訊號線在介面間較短，並參考到實心地面區域

• 將對噪音敏感的訊號從彎曲與機械應力較大的轉角引導

層疊孔失效與解決方案

結論

當板材細節規劃為一體時，階線孔會形成緊密且焊接的連結。適當的尺寸、清晰的製作說明以及穩定的表面處理，支持邊緣的實心接合。將承載體的尺寸、導漿量及組裝方法與卡斯特拉化排相匹配，並仔細佈局與檢查，有助於減少橋樑、邊緣損傷及鍍層缺陷。

常見問題 [FAQ]

我可以在多層 PCB 上使用城堡洞嗎？

是的。你可以用在多層板上，但要從城堡邊緣拉開內側銅板，以避免不必要的連接。

卡斯特拉化針腳能承受多少電流？

這取決於銅的厚度、焊盤大小，以及共用網路的腳位數量。若要增加電流，則使用較厚的銅、較大的焊盤，以及多根並聯的卡斯特拉式針腳。

城堡式孔洞適合接收射頻或高速訊號嗎？

是的。保持走線短，給他們一個穩固的地面參考，避免在城堡區附近出現走跡寬度突然改變。

城堡式洞洞如何影響面板化與拆板？

它們通常比 V 刻劃更適合用 tab 路由。放置斷線，避免分離步驟剝落鍍層邊緣或使銅裂開。

城堡式模組可以經歷多個回流循環嗎？

是的。確保回流曲線保持在額定峰值溫度內，且時間高於 PCB 材料和元件的液相素。